Công nghệ tổng hợp Rò rỉ thông tin cấu hình của thế hệ Snapdragon 670, 640 và 460

​

Đầu tháng 12, Qualcomm đã giới thiệu dòng vi xử lý chủ lực của họ tại hội nghị Snapdragon Technology. Mới đây nhất, trên mạng xã hội Weibo đã xuất hiện những thông tin rò rỉ của bộ ba vi xử lý sẽ được Qualcomm cho ra mắt vào năm 2018 tới. Đó là Snapdragon 670, 640 và 460.

Bộ vi xử lý Snapdragon 670 được coi như thế hệ kế nhiệm của Snapdragon 660. Nó sẽ được sản xuất trên quy trình 10nm và sẽ được nâng cao sức mạnh khá nhiều so với chip 660. Bộ vi xử lý này sẽ có 8 nhân, gồm 4 nhân Kryo 360 với xung nhịp 2GHz và bốn nhân Kryo xung nhịp 1,6Ghz. GPU sẽ là Adreno 620 và hai ISP 14-bit Spectra 260. Từ đó, máy có thể được hỗ trợ một camera có độ phân giải 26MP hoặc cụm camera kép với cùng độ phân giải là 13MP.

Modem của con chip này dự kiến sẽ là X16 LTE Cat 16 cho tốc độ tải xuống tối đa lên đến 1 Gbps và tốc độ tải lên là 150 Mbps. Bộ vi xử lý này dự kiến sẽ được trang bị cho những dòng smartphone tầm trung.

​

Thấp hơn Snapdragon 670 sẽ là Snapdragon 640, nó sẽ có hai nhân Kryo 360 với xung nhịp 2.15Ghz và sáu nhân xung nhịp 1.55Ghz. GPU đi kèm sẽ là Adreno 610 và ISP sẽ giống như trên Snapdragon 670. Modem của nó là X12 LTE với tốc độ download là 600Mbps và upload là 150Mbps. Qualcomm cũng sẽ sử dụng modem này cho dòng chip Snapdragon 460 sắp tới.

Với bộ vi xử lý Snapdragon 460, ta sẽ có đến 8 nhân Kryo 360, trong đó sẽ có bốn nhân có xung nhịp 1,8Ghz và bốn nhân 1,4Ghz. Nó sẽ không có bộ nhớ cache và độ phân giải của camera sẽ lên đến 21MP với ISP Spectra 240. Khác với hai con chip nêu trên, Snapdragon 460 sẽ chỉ được sản xuất dựa trên quy trình 14nm.